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Nom de l'information: | Fourniture de pate d'argent à basse température |
Publié: | 2012-03-07 |
Validité: | 30 |
Caractéristiques: | |
Quantité: | 1.00 |
Description Prix: | |
Description détaillée du produit: | Coller faite d'une poudre fine et d'argent à basse température de durcissement de résine thermoplastique pour l'impression sérigraphique. Peut être utilisé dans commutateur à membrane, de circuit imprimé flexible sur une feuille de PVC, PET et PC peut être utilisé, une bonne imprimabilité, de conductivité, résistance à l'oxydation, la dureté et une forte adhérence. Les modèles à basse température de séchage peut atteindre à basse température de séchage, la température de cuisson minimum de 50 degrés Celsius, appliquer sur le substrat n'est pas les applications à haute température. |
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